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핸드폰 카메라 모듈 조립기
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“L”전자 Dispensing M/C
12
80’ POL 부착기
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TSP 장비
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HP CP
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OCR Direct Bonding
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OCR Direct Bonding - 단독기
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OCA Lamination
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중형 COG Bonder Line
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Flexble OLED Inspection
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저온 미충진 검사기
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ACF 압흔 검사기
2
LCD Patten 검사기
1
Module 공정 Loader/Unloader
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